| 制程能力： | |
| FPC层数 | 1-14层 |
| 软硬结合板 | 2-14层 |
| 最大生产尺寸 | 250x650mm |
| 铜厚 | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz |
| 最小板厚 | 0.05mm |
| 最小线宽线距 | 0.05mm |
| 最小线宽线距 | 0.05mm |
| 最小间距 | 0.075mm |
| 最小孔尺寸 | 0.1mm(激光孔), 0.15mm(机械孔) |
| 焊盘镀层厚度 | Ni: 1-6um, Au: 0.03-2um |
| 测试方法 | 飞行探针试验， 测试架 |
| 表面处理 | 沉金，OSP，硬镀金或其它 |
| 补强 | 可以 |
| 背胶 | 3M或国产背胶 |
| 电磁屏蔽膜 | 可以 |
| 阻抗 | 可以 |
| 生产标准 | IPC-6013, IPC-600 |
| PCBA组装 | COB绑定, DIP, SMT，倒装(Flip-Chip)， 烧录，PCBA配件订制 |
| 最小元器件封装 | 1005 |
| 最大PCB尺寸 | 450mm*525mm(长度可以更长些） |
| 最多元器件贴片种类 | 200种 |
| 检测设备 | AOI, X-RAY |
制程能力
制程能力
制程能力
