PCB Instant Quote,深圳市梦田电子有限公司

材料:

PI
透明PET
透明CPI

板子层数:

1 层
2 层
3 层
4 层
5 层
6 层

* 尺寸 (pcs):

L

W

cm

拼版:

资料未拼版
资料已拼板
拼版数量:

* 板子数量 (pcs):

pcs

确认生产稿:

是
否

* 拼版款数 (款):

款

板厚:

0.1
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0

外层铜厚:

12.5
18
35

内层铜厚:

12.5
18

最小线宽线距:

4/4mil以上
3/3mil
2/2mil

最小过孔尺寸:

0.2mm以上
0.15mm
0.1mm

基材类型:

有胶
无胶

铜箔类型:

电解
压延

覆盖膜颜色:

黄色
黑色
白色
其它
无

覆盖膜厚度:

12.5/15
25/25
无

字符颜色:

黑色
白色
其它

补强数量:

PI
FR4
钢片
铝片
3M

电磁屏蔽膜:

单面
双面

银浆:

单面
双面

碳油:

单面
双面

焊盘喷镀:

OSP
沉金
电金
沉锡
电锡

成型方式:

激光
模具

成型公差:

±0.1mm
±0.05mm

测试方式:

飞测
电测

特殊工艺:

光刻线路
光刻开窗

是否开钢网:

是
否

是否SMT贴片:

是
否

其它服务:

费用:

总板费
工程费
测试费用
成型费用

PCB规格选择

FPC软板

LED软灯板

软硬结合板

PCBA

特种板

方案开发

PCB规格选择

FPC软板

LED软灯板

软硬结合板

PCBA

特种板

方案开发

材料:

板子层数:

* 尺寸 (pcs):

拼版:

* 板子数量 (pcs):

确认生产稿:

* 拼版款数 (款):

板厚:

外层铜厚:

内层铜厚:

最小线宽线距:

最小过孔尺寸:

基材类型:

铜箔类型:

覆盖膜颜色:

覆盖膜厚度:

字符颜色:

补强数量:

电磁屏蔽膜:

银浆:

碳油:

焊盘喷镀:

成型方式:

成型公差:

测试方式:

特殊工艺:

是否开钢网:

是否SMT贴片:

其它服务:

费用:

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